意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 推出
新款超薄轻量型
汽车级高压超高速
整流管，将帮助汽车系统设计人员最大限度降低
电子控制模块、功率
转换器和电机驱动器的尺寸，进而提高汽车电子系统的空间利用率。
新款整流管采用仅50mg重，1mm厚的SMBFlat封装，比其最接近的竞争
产品的车2.4mm厚SMB封装还要薄近60%。纤薄的外观有助于设计人员
开发更轻薄以及适合安装在汽车狭小空间内的电子
控制器单元 (ECU，Electronic Control Units)。双引线表面贴装 (wo-lead surface-mount) SMBFlat封装与标准SMB装置兼容，方便在现有印刷电路板使用新整流管。
-40°C至175°C的工作温度范围使
意法半导体的SMBFlat整流管特别适用于汽车应用与在恶劣环境中运作的各种应用，例如移动通讯基站和室外照明 (outdoor lighting)。
至目前为止，意法半导体共推出了10个超高速整流管产品，额定电流1A到3A，重复反向峰值电压 (repetitive peak reverse voltage) 额定值从600V至1200V。该产品家族分为L和R两个系列，L系列的低正向电压 (VF, forward voltage) 适用于需要低通态损耗的设计;而R系列的反向恢复时间 (trr, reverse-recovery time) 较短。反向恢复速度快可大限度降低开关损耗，提升高频开关操作的能效，使用更小的外部电感器和电容器。
意法半导体的SMBFlat汽车级整流器目前已开始量产。
来源：电子产品世界
