该产品还特意为提高音响器材厂商的量产性及方便便携设备搭载,专门配备了2种小型表面贴装式的封装(SOP8 JEDEC 150mil、SSOP8),便于选择采用。 同时封装还符合无铅/无卤化物规格,利于环保。
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