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TMS320C6746EZWT4  低功耗 C674x 浮点 DSP- 456MHz
 


 
产品型号:TMS320C6746EZWT4
 
产品品牌:TI/德州仪器
 
产品封装:BGA361
 
产品功能:数字信号处理器 (DSP)
 
TMS320C6746EZWT4的特性
●375MHz 和 456MHz C674x 定点和浮点超长指令字 (VLIW) 数字信号处理器 (DSP)
●C674x 指令集 特性
 C67x+ 和 C64x+ ISA 的超集
 高达 3648 MIPS 和 2746 MFLOPS
 可按字节寻址(8 位、16 位、32 位和 64 位数据)
 8 位溢出保护
 位域提取、设定、清空
 正常化、饱和、位计数
 紧凑 16 位指令
●C674x 二级缓存架构
 32KB 的 L1P 程序 RAM/缓存
 32KB 的 L1D 数据 RAM/缓存
 256KB 的 L2 统一映射 RAM/缓存
 灵活 RAM/缓存分区(L1 和 L2)
●增强型直接存储器访问控制器 3 (EDMA3):
 2 个通道控制器
 3 个传输控制器
 64 个独立 DMA 通道
 16 个快速 DMA 通道
 可编程传输突发尺寸
●TMS320C674x 浮点 VLIW DSP 内核
 具备非对齐支持的 Load-Store 架构
 64 个通用寄存器(32 位)
 6 个 ALU(32 位和 40 位)功能单元
●支持 32 位整型,SP(IEEE 单精度/32 位)和 DP(IEEE 双精度/64 位)浮点数
●每个时钟支持多达 4 次 SP 加法,每 2 个时钟支持多达 4 次 DP 加法
●每个周期支持多达 2 次浮点数(SP 或 DP)倒数逼近 (RCPxP) 和平方根倒数逼近 (RSQRxP) 运算
 2 个乘法功能单元:
●混合精度 IEEE 浮点乘法支持高达:
●每时钟 2 次 SP × SP → SP 运算
●每 2 个时钟 2 次 SP × SP → DP 运算
●每 3 个时钟 2 次 SP × DP → DP 运算
●每 4 个时钟 2 次 DP × DP → DP 运算
●定点乘法每个时钟周期支持 2 次 32 × 32 位乘法、4 次 16 × 16 位乘法或 8 次 8 × 8 位乘法,而且还支持复杂的乘法
 指令压缩减少代码尺寸
 所有指令所需条件
 取模循环运算的硬件支持
 受保护模式运行
 对于错误检测和程序重定向的额外支持
●软件支持
 TI DSPBIOS™
 芯片支持库和 DSP 库
●1.8V 或 3.3V LVCMOS I/O(USB 和 DDR2 接口除外)
●2 个外部存储器接口:
 EMIFA
●NOR(8 位宽或 16 位宽数据)
●NAND(8 位宽或 16 位宽数据)
●具有 128MB 地址空间的 16 位 SDRAM
 DDR2/移动 DDR 存储器控制器,有以下两种选项:
●具有 256MB 地址空间的 16 位 DDR2 SDRAM
●具有 256MB 地址空间的 16 位 mDDR SDRAM
●3 个可配置的 16550 型 UART 模块:
 含调制解调器控制信号
 16 字节 FIFO
 16x 或 13x 过采样选项
●2 个串行外设接口 (SPI),每个接口都有多个芯片选择
●2 个多媒体卡 (MMC)/安全数字 (SD) 卡接口,具有安全数据 I/O (SDIO) 接口
●2 个主/从内部集成电路
 (I2C Bus™)
●1 个主机端口接口 (HPI),通过 16 位宽的多路复用地址和数据总线实现高带宽
●可编程实时单元子系统 (PRUSS)
 2 个独立的可编程实时单元 (PRU) 内核
●32 位 Load-Store 精简指令集计算机 (RISC) 架构
●每个内核 4KB 的指令 RAM
●每个内核 512 字节的数据 RAM
●可通过软件禁用 PRUSS 以实现节能
●除了 PRU 内核的正常 R31 输出,还会从子系统中导出每个 PRU 的寄存器 30。
 标准的电源管理机制
●时钟选通
●在一个单一 PSC 时钟选通域下的完整子系统
●专用中断控制器
●专用开关中心源
●具有集成型 PHY 的 USB 2.0 OTG 端口 (USB0)
 USB 2.0 高速和全速客户端
 USB 2.0 高速、全速和低速主机
 端点 0(控制)
 端点 1、2、3 和 4(控制、批量、中断或 ISOC)RX 和 TX
●1 个多通道音频串行端口 (McASP):
 2 个时钟域和 16 个串行数据引脚
 支持时分复用 (TDM),I2S,和相似格式
 支持动态互联网技术 (DIT)
 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器
●2 个多通道缓冲串行端口 (McBSP):
 支持 TDM,I2S,和相似格式
 AC97 音频编解码器接口
 电信接口(ST 总线,H100)
 128 通道时分复用 (TDM)
 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器
●10/100Mbps 以太网 MAC (EMAC):
 符合 IEEE 802.3 标准
 MII 介质独立接口
 RMII 简化的介质独立接口
管理数据 I/O (MDIO) 模块
●视频端口接口 (VPIF):
 2 个 8 位 SD (BT.656)、单个 16 位或单个原始(8 位、10 位和 12 位)视频捕捉通道
 2 个 8 位 SD (BT.656)、单个 16 位视频显示通道
●通用并行端口 (uPP):
 到现场可编门阵列 (FPGA) 和数据转换器的高速并行接口
 两个通道的数据宽度为 8 位至 16 位(包括 8 位和 16 位)
 单倍数据速率或双倍数据速率传输
 支持具有 START、ENABLE 和 WAIT(开始、使能和等待)控制的多个接口
 具有 32kHz 振荡器和独立电源轨的实时时钟 (RTC)
●3 个 64 位通用定时器(每一个可配置为 2 个 32 位定时器)
●1 个 64 位通用定时器或看门狗定时器(可配置为 2 个 32 位定时器)
●2 个增强的高分辨率脉宽调制器 (eHRPWM):
 具有周期和频率控制的专用 16 位时基计数器
 6 个单边沿输出、6 个双边沿对称输出或 3 个双边沿非对称输出
 死区生成
 高频载波实现的脉宽调制 (PWM) 斩波
 触发区输入
●3 个 32 位增强型捕捉 (eCAP) 模块:
 可配置为 3 个捕捉输入或 3 个辅助脉宽调制器 (APWM) 输出
 多达 4 个事件时间戳的单脉冲捕捉
●封装:
 361 焊球无铅塑封球栅阵列 (PBGA) [ZCE 后缀]、0.65mm 焊球间距
 361 焊球无铅 PBGA [ZWT 后缀]、
 0.80mm 焊球间距
●商业级、扩展级或工业级温度
 
TMS320C6746EZWT4 的说明
TMS320C6746 定点和浮点 DSP 是一款低功耗 应用 处理器,该处理器基于 C674x DSP 内核。该DSP 与其他 TMS320C6000™ 平台 DSP 相比,功耗要小很多。
 
凭借这款器件,原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够充分利用全集成混合处理器解决方案的灵活性,迅速将兼具稳健操作系统、丰富用户接口和高处理器性能的器件推向市场。
 
该器件的 DSP 内核采用基于 2 级缓存的架构。第 1 级程序缓存 (L1P) 是一个
32KB 的直接映射缓存,第 1 级数据缓存 (L1D) 是一个 32KB 的 2 路组相连缓存。第 2 级程序缓存 (L2P) 包含 256KB 的存储空间,由程序空间和数据空间共享。L2 存储器可配置为映射存储器、缓存或二者的组合。系统内的其他主机可以访问 DSP L2。
 
外设集包括:1 个具有管理数据输入/输出模块 (MDIO) 的 10Mbps/100Mbps 以太网介质访问控制器 (EMAC);1 个 USB2.0 OTG 接口;2 个 I2C 总线接口;1 个具有 16 个串行器和 FIFO 缓冲器的多通道音频串行端口 (McASP);2 个具有 FIFO 缓冲器的多通道缓冲串行端口 (McBSP);2 个支持多片选的串行外设接口 (SPI);4 个可配置的 64 位通用定时器(其中一个可配置为看门狗);1 个可配置的 16 位主机端口接口 (HPI);多达 9 组通用输入/输出 (GPIO) 引脚(每组包含 16 个引脚,每个引脚均支持可编程的中断和事件生成模式,并且支持与其他外设复用);3 个 UART 接口(均支持 RTS 和 CTS);2 个增强型高分辨率脉宽调制器 (eHRPWM) 外设;3 个 32 位增强型捕捉 (eCAP) 模块外设(可配置为 3 个捕捉输入或 3 个 APWM 输出);2 个外部存储器接口(一个是用于慢速存储器或外设的异步 SDRAM 外部存储器接口 (EMIFA),另一个是高速 DDR2/移动 DDR 控制器)。
 
EMAC 为器件和网络之间提供了一个高效接口。无论是在半双工模式还是全双工模式下,EMAC 都支持 10Base-T 和 100Base-TX 或者 10Mbps 和 100Mbps。此外,该器件还提供了一个针对 PHY 配置的 MDIO 接口。EMAC 支持 MII 和 RMII 接口。
 
通用并行端口 (uPP) 提供了一个连接至多种类型的数据转换器、FPGA 或其他并行器件的高速接口。uPP 的两个通道均支持可编程的数据宽度,可编程范围为 8 位至 16 位。另外,还支持单倍数据速率或双倍数据速率传输以及 START、ENABLE 和 WAIT 信号,用以控制各类数据转换器。
 
视频端口接口 (VPIF) 提供了灵活的视频 I/O 端口。
 
丰富的外设集提供了控制外设以及与外部处理器进行通信的功能。如需了解每个外设的详细信息,请参见本文档中的有关章节以及相关外设参考指南。
 
该器件配有一套完整的 DSP 开发工具。这套工具包括 C 语言编译器,用于简化编程和调度过程的 DSP 汇编优化器以及用于查看源代码执行的 Windows®调试器接口。 
 
 
  
封装图
 
公众号/视频号
 
 
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