TPA3118D2DAPR 音频功率放大器 封装HTSSOP-32 蓝信伟业
特征：
●无散热器设计：双层 PCB 可2×30W/8Ω连续输出，无需外部散热器
●高效率：>90%，低功耗、低热损耗
●宽压供电：单电源4.5V~26V，兼容 12V/24V 车载、19V 适配器
●优异音质：THD+N < 0.1%**（1kHz/1W）、**SNR > 102dB（A 加权）
●高可靠性：-40°C~+85°C工业级温域、集成全保护
●输出级：RDS(on)=0.12Ω、过流阈值 7.5A
说明：
TPA3118D2DAPR 属于 TI TPA31xxD2 系列，核心定位是小体积、免散热、高功率。与 TPA3116D2（DAD 封装，顶部散热需加散热器）相比，DAP 封装底部散热更适合标准 SMT 流程、无需额外散热，在8Ω 负载下稳定2×30W，4Ω建议 **≤2×20W以控温。它在电视、音箱、车载等轻薄化场景中替代 AB 类功放，平衡功率、效率、成本、体积 **。
参数：
●供电：4.5V~26V（单电源）
●THD+N：<0.1%（1kHz/1W）
●SNR：>102dB（A 加权）
●开关频率：可编程（最高 1.2MHz）
●工作温度：-40°C~+85°C
应用场景：
●消费电子：液晶电视（LCD/LED TV）、soundbar、有源音箱、低音炮
●车载音响：车载主机、后座娱乐、低音炮（12V 系统）
●智能家居：智能音箱、语音助手、壁挂式音响
●商用设备：自助终端、广告机、收银机、公共广播（PA）
●工业 / 医疗：仪器仪表音频、便携式设备、医疗监护仪
