DRV8809PAP 驱动芯片 封装TQFP64 蓝信伟业
特征：
TI 集成组合电机驱动芯片，内置 4 路 H 桥 + 3 路线性降压 DC-DC；支持双极步进电机（最高 1/16 细分）、多路有刷直流电机驱动；连续输出电流 800mA，峰值 3A；SPI 通讯接口；内置过流、短路、欠压、过热保护，具备深度休眠模式。
说明：
集成功率 MOSFET，H 桥导通电阻 0.55Ω；三路 DC-DC 单路最大 1.5A，输出电压可外部电阻配置；PAP 对应 64-HTQFP PowerPAD 散热封装，满足多路电机 + 辅助电源一体化方案。
参数：
●电源电压：7V～40V
●连续输出电流：800mA / 通道
●峰值电流：3A
●细分模式：1~1/16
●接口：3 线 SPI
●工作温度：-10℃～+50℃
应用场景：
●办公设备、工业小型多轴运动机构、扫描仪、打印机、多路步进 / 直流电机控制板
