FDC5612 N 沟道 MOS 封装SOT23-6 蓝信伟业
特征:
1. N 沟道增强型 MOSFET,VDS=60V,VGS=±20V,Vgs (th) 典型 2V。
2. 导通电阻:Rds (on) Max 55mΩ@VGS=10V;Max 64mΩ@VGS=6V,低压驱动下导通损耗低。
3. 低栅电荷 Qg 典型 12.5nC,开关速度快,适合高频 DC‑DC 变换器,降低开关损耗。
4. SuperSOT‑6(SOT‑23‑6)超薄小封装,1mm 薄型,节省 PCB 布板空间;无铅无卤素 RoHS 合规。
5. 内置体续流二极管;结温‑55℃ ~ +150℃。
6. 原厂 EOL 停产,不再新产,市场流通为尾货库存,新项目不建议作为主选料号
说明:
FDC5612 是仙童(安森美)PowerTrench 沟槽工艺 N 沟道 MOS,VDS=60V,Ta 条件连续电流 4.3A;主打**低栅极电荷 Qg、低 Rds (on)、开关速度快**;SuperSOT‑6 小体积贴片,面积比标准 SO‑8 小 72%,高度仅 1mm,适合高密度 PCB;专门面向中小功率同步 Buck、DC‑DC 降压、负载开关;原厂已经停产,新项目优先选用 pin‑pin 兼容替代料,老项目消耗库存。
参数:
- 器件类型:N 沟道增强型功率 MOSFET
- 漏源击穿电压 VDS:60V
- 栅源电压 VGS:±20V
- 连续漏极电流 Id (Ta25℃):4.3A
- 脉冲漏极电流 Idm:20A
- 导通电阻 Rds (on):Max55mΩ@VGS=10V;Max64mΩ@VGS=6V
- 栅极阈值 Vgs (th):1.0‑3.0V
- 总栅电荷 Qg:典型 12.5nC@VGS=10V
- 输入电容 Ciss:典型 650pF@Vds=25V
- 最大耗散功率 Pd (Ta):1.6W
- 结温 Tj:‑55℃ ~ +150℃
应用场景:
1. 中小功率同步 Buck DC‑DC 降压转换器,电源副边开关管
2. 板卡负载开关、电源路径管理、电池充放电控制回路
3. 电机、电磁阀小功率开关控制
4. 适配器、工业模块、LED 驱动电源的次级开关
5. 空间受限的高密度 PCB 设计(薄型设备)